Sony brevetta un sistema di dissipazione "anti-gravità": futuro standard per PlayStation 6?

Una tecnologia di raffreddamento progettata per mantenere la massima efficienza indipendentemente dalla posizione della console. È questo il cuore dell'ultimo brevetto targato Sony Interactive Entertainment, intercettato dalla testata Tech4Gamers. Sebbene molti abbiano subito associato questa innovazione alla prossima PlayStation 6, l'indiscrezione non trova al momento conferme ufficiali: il documento, registrato semplicemente come “Electronic Device”, evita infatti qualsiasi riferimento esplicito a piattaforme specifiche o a futuri hardware commerciali.

Come funziona la nuova architettura termica

La documentazione depositata presso la WIPO illustra un network di condotti termici (heat pipe) interconnessi a un blocco di trasferimento del calore e a dei radiatori alettati. Questi tubi sono caratterizzati da estremità coniche, sezioni allungate e un rivestimento interno in materiale sinterizzato. All'interno del circuito sigillato scorre un liquido refrigerante (come l'acqua) che evapora a contatto con la sorgente di calore, si condensa nelle zone periferiche più fredde e ritorna alla base per ricominciare il ciclo.

Il vero punto di svolta risiede nelle appendici situate alle estremità dei condotti, che fungono da veri e propri serbatoi di accumulo quando la console viene posizionata in verticale. Questa accortezza ingegneristica serve a calibrare i volumi del fluido, impedendo che si concentri in zone critiche compromettendo la capacità di dissipazione. Il progetto, dunque, è espressamente pensato per dispositivi versatili nell'orientamento, senza vincoli legati a un singolo form factor.

Liquido nei condotti e Metallo Liquido: facciamo chiarezza

È fondamentale non fare confusione tra le tecnologie in gioco. Il fluido menzionato nel brevetto circola esclusivamente dentro le heat pipe per veicolare l'energia termica verso le alette del radiatore. Il metallo liquido utilizzato su PlayStation 5, invece, serve come pasta conduttiva d'interfaccia interposta tra il chip principale (SoC) e il blocco di raffreddamento. Di conseguenza, il nuovo brevetto descrive come muovere il calore all'interno dello chassis, lasciando aperta la scelta su quale materiale applicare direttamente sul processore.

Anche la recente PlayStation 5 Pro ha mantenuto il metallo liquido. Nel video di smontaggio ufficiale, Sony ha mostrato l'introduzione di micro-scanalature sulla superficie del chip per stabilizzare la sostanza conduttiva. Per supportare la maggiore potenza della console Pro, la compagnia ha inoltre potenziato il sistema aumentando il numero complessivo di heat pipe rispetto alla PS5 standard.

Un'occhiata al domani, senza certezze

Collegare questa architettura alla futura PS6 rimane, per ora, pura speculazione giornalistica. La registrazione di un brevetto serve a proteggere la proprietà intellettuale di una tecnologia in fase di studio, ma non sancisce il suo effettivo debutto sul mercato. Ad oggi, le carte di Sony non confermano né l'integrazione di questo sistema sulla prossima generazione di console, né il definitivo pensionamento del metallo liquido.